我公司研发部门的同事一直在做各种有趣的试验。此白皮书汇总了关于新一代金属化基膜ECT和上一代产品EC的各种实验结果。另外，我公司特意生产了一种试验产品，使用改性的高等规度粒料制造的平膜ECX，作为比较产品，与新一代基膜ECT薄膜进行对比。

背景简介

当今使用在智能电网中的电容器，使用寿命一般都要求长达30，甚至40年，远远长于传统的金属化薄膜电容器。也就是说，从电容器使用寿命的角度说，电容器薄膜的电气老化性能是最容易出问题的关键因素。薄膜本身的介质损耗，和其随时间与温度而变化的曲线，都是非常关键的。

最近几年，有些厂家在持续推进高结晶度薄膜（HIPP）。在某些领域，比如直流应用，甚至几乎全部使用高结晶度薄膜。但是，经过我们长期试验论证，普通的高结晶度薄膜HIPP是有一定缺陷的，比如在交流老化方面和纹波电流条件下，特别是在高温环境中。我们特意专门生产了对比实验用薄膜ECX，在此白皮书中用来同ECT进行对比。

我们的目标

我们希望创造出一种真正的耐高温，高耐久性的电容器薄膜，同时不会损失EC薄膜原有的出色性能。另一方面，我们也想改进EC这种‘一般结晶度’的薄膜，使其能耐高温，提高耐久性。在智能电网和电动汽车的应用中，就需要一种超级薄膜，能够用于交直流和交流金属化膜电容器中。

我们的试验:

• 直流击穿强度 – 测试结果对比
• 阶梯温度下，交流电压加速耐久试验
• 长期老化试验

我们的结论

试验结果清晰地证明，同原有产品EC相比，新一代金属化基膜在击穿强度方面有了全面的提高，同时，ECT薄膜的老化性能也是异常出色。这种新型耐高温膜和传统的基膜EC一样，介质损耗非常低。在室温下，两种薄膜的起始介质损耗基本一致。这个特性在交流应用中非常重要，在直流电容器中，因为纹波电流的存在，也是非常重要的。